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• Lötdraht HS10
• 2,5 % Fluxgehalt
• Aktivierte Harz-Flussmittel, nicht korrosiv auf NE-Metallen, schnell fließend
• ISO 9453: 2006 S-Pb60Sn40 IEC 61190-1-3 ROM1 / 1.1.2.B
• Zum Löten auf Kupfer, Messing, Silber sowie Oberflächen aus Silber, Cadmium, Nickel und Zinn
• Für Lötungen in der Elektrotechnik und Elektronik sowie für die Elektromontage und Kfz-Technik
Hinweis: Bleihaltig.
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